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ILSI晶振,貼片晶振,I124晶振

頻率:1-40.0MHZ

尺寸:18.3*11.7mm

溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.


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ILSI晶振,貼片晶振,I124晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
     超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術:是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題,為壓電石英晶振行業的技術難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式,通過結合以往音叉晶振低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使陶瓷晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動不穩定。

ILSI晶振

單位

晶振參數

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

1-40.0MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-50°C to +150°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C to +85°C, -40°C to +105°C, or -40°C to +125°C

標準溫度

激勵功率

DL

100 µW Max

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±50ppm, ±30ppm, ±25ppm, ±20ppm, ±15ppm, or ±10ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±100ppm, ±50ppm, ±30ppm, or ±20ppm

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF to 32pF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

插件晶振,低損耗晶振,I124晶振

焊接方法焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。另外,如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱,會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

因此,請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時間要控制在5秒以內 (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。插件晶振,低損耗晶振,I124晶振

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。

關于機械性沖擊

(1) 從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。插件晶振,低損耗晶振,I124晶振

(2) SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同,由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。

(3) 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。

ILSI晶振,貼片晶振,I124晶振

   ILSI晶體科技本于‘善盡企業責任、降低金屬面晶振對環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,產品同時也能達到國際環保、安全衛生標準.
       2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色壓電控制晶體振蕩器產品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.插件晶振,低損耗晶振,I124晶振
       勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保石英插件晶振工作場所安全、實施員工健康管理’一直是ILSI晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.

ILSI晶振,貼片晶振,I124晶振

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