頻率：12.00 ～ 50.00MHz
尺寸：5.0*3.2mm
富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振，二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Fujicom晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.FSX-5L晶振,高精度5032SMD晶振,兩腳無源石英晶體
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富士通晶振 |
單位 |
FSX-5L晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
12.00 ～ 50.00MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10℃ ～ +70℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10 ～ 100μW |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30ppm ～ ±50ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30ppm ～ ±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容).
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.FSX-5L晶振,高精度5032SMD晶振,兩腳無源石英晶體
富士集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從SMD兩腳5032封裝晶振源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
富士晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.對我們的5032陶瓷殼晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5L晶振
致力于環境保護,包括預防污染.在車載晶振晶體產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環境性能,不斷改善運用系統.FSX-5L晶振,高精度5032SMD晶振,兩腳無源石英晶體
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