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Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

頻率:8~100MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振,CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品,包括石英晶體,XO(時鐘振蕩器),TCXO(溫度補償晶體振蕩器),VCO(壓控振蕩器)和VCXO(壓控晶體振蕩器)。Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括:PLL(鎖相環)合成器,RedBox VCO,RF同軸電纜組件,射頻電纜連接器,批量射頻同軸電纜,RF功率檢測器,濾波器,衰減器,直流模塊,無源倍增器,RFPRO(袖珍參考振蕩器),基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振曲率半徑加工技術:無源晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。

CRYSTEK晶振

單位

CSX1晶振參數

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

8~100MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-0°C to +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C to +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

50µW Max

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±10,50ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±15,100ppm

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

5pF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C ~ +125°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

CSX1 7050

無源石英晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。Crystek晶振,貼片晶振,CSX1晶振

機械振動的影響:當進口晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。 

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英SMD晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

Crystek晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過無源貼片石英晶體,溫補晶振,石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.Crystek晶振,石英晶振,CSX1晶振

Crystek晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來7050諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),生產制造中所產生的污染.

Crystek石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高7050耐高溫石英晶振能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.

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貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品進口晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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