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關鍵詞： 有源晶振 32.768K 溫補晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振貼片晶振京瓷晶振愛普生晶振 KDS晶振陶瓷諧振器

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: 大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗電流晶振,1XVD051993VB晶體振蕩器

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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: KDS低抖動產品,DSV321SV壓控晶體振蕩器,1XVD030240VA石英晶振

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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: 大真空3225mm晶振,DSB321SCL溫補晶振,1XTW16368FEA小體積晶振

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動3.0V的溫補晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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: 大真空MHz水晶振動子,SMD-49石英晶體諧振器,1AR270002CQ貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空32.768K晶振,MO1532溫度補償MEMS振蕩器,1JAAL0032768BAAX有源晶振

32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。32.768KHz晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
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: 大真空2016mm晶振,DSX211G智能手機晶振,1ZZCAA24000BE0B貼片晶振

2016mm小體積晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: KDS晶體諧振器,SMD-49車載晶振,1AJ250004B兩腳貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ17408AAGA進口晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 日本進口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J無線模塊晶振

2016mm小體積晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: 大真空MHz晶體,SMD-49水晶振動子,1AJ043324C高可靠性晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ100005B無鉛環保晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: KDS低功耗產品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相機模塊晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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: KDS無鉛環保晶振,DSX321G汽車導航晶振,1N240000AB0J石英晶振

3225貼片晶振非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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: KDS晶振廠家,DSX321G小體積3225mm晶振,1N230000AB0C四腳貼片晶振

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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: 日本進口KDS晶振,DSX321G小型設備晶振,1N227000BB0AK無源晶振

3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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: 大真空SMD晶振,DST310S兩腳石英晶振,TJF080DP1AA003車載晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: KDS石英晶體,DST1610A儀器儀表32.768K晶振,1TJH125DR1A0004晶振

32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
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: 盧柏進口晶振,RTVS-104溫補晶振,RTVS-104FF124C-S-26.000振蕩器

溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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: RUBYQUARTZ無源晶體,RT3215貼片諧振器,RT3215-32.768-9-TR晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: RT2012水晶振動子,盧柏晶體,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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