MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G無線模塊晶振,正方型鐘振，尺寸為13.2×13.2×5.5mm,頻率為40MHZ，石英晶體振蕩器，OSC晶振，進口有源晶振，有源石英晶振，CTS晶振，西迪斯有源晶振，時鐘振蕩器，高質量晶振，低電壓振蕩器，6G無線模塊晶振，網絡設備晶振，數據通信晶振，光纖通道晶振.
有源晶振產品主要應用：計算機和外圍設備，微控制器和fpga，存儲區域組網，寬帶接入，數據通信，網絡設備，以太網/千兆以太網，光纖通道，測試與測量.MXO45HS-3I-40M0000,CTS晶振,6G無線模塊晶振,正方型鐘振.
Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應用晶振，尺寸為20.8x13.1x5.08mm,頻率為32MHZ，長方型鐘振，有源晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，OSC振蕩器，高性能晶振，低抖動晶振，低電壓振蕩器，低耗能晶振，醫療專用晶振，數字視頻晶振，寬帶接入晶振，COTS晶振，6G基站晶振，6G模塊晶振，6G無線晶振，測試測量晶振。
OSC晶振產品主要應用范圍：驅動A/D, D/A, fpga，數字視頻，對以太網,GbE，醫療，存儲區域組網，COTS，寬帶接入，Sonet/sdh/DWDM，測試與測量等領域。Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應用晶振.
Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質量晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫療產品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。
OSC晶振產品主要應用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網絡設備，測量測試，汽車控制器，醫療產品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.
