OSC晶振產品非常適合用于移動通信晶振，便攜式設備，筆記本電腦，可視化設備，智能穿戴，游戲設備，娛樂設備等應用場景.NZ2520SF-33MHZ-NSA3468C,NDK便攜式設備晶振,NZ2520SF時鐘振蕩器.
Skyworks有源晶振Si540,540AAA100M000BBG,6G交換機晶振，尺寸5.00x3.20mm，頻率100MHZ，輸出邏輯LVPECL，電壓 2.5V，3.3V，腳位6-SMD，OSC貼片有源晶振，差分貼片晶振，XO時鐘振蕩器，LVPECL輸出晶振，差分晶振，貼片差分晶振，差分晶體振蕩器，進口LV-PECL差分振蕩器，低功耗差分晶振，低電壓差分振蕩器，低抖動差分晶振，低耗能差分晶振，測試測量差分晶振，服務器專用差分晶振，交換機差分晶振，儀器設備差分晶振，6G光模塊差分晶振，無線網絡差分振蕩器，網絡設備差分晶振，輕薄型差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振，有源晶體振蕩器產品適用于100G/200G/400G OTN，相干光學10G/40G/100G光學以太網3G-SDI/12G-SDI/24G-SDI廣播視頻服務器、交換機、存儲、NIC、搜索加速測試和測量時鐘和數據恢復FPGA/ASIC時鐘等領域。
Si540 Ultra系列™ 振蕩器采用Skyworks Solutions先進的第四代一代DSPLL®技術，提供超低抖動、低相位噪聲時鐘在任何輸出頻率。該設備在工廠編程為任何頻率從0.2到1500MHz，分辨率＜1ppb，并保持異常低整數和分數頻率在其工作范圍內的抖動。這個Si540OSC晶振提供卓越的可靠性和頻率穩定性，并保證老化性能。片上電源濾波提供業界領先的電源電源噪聲抑制，簡化了在噪聲中生成低抖動時鐘的任務使用開關模式電源的系統。按行業標準提供Si540具有顯著簡化的供應鏈，使Sky works能夠在收到訂單后1-2周內運送定制頻率的樣品。不像對于每個輸出頻率需要不同晶體的傳統XO，Si540使用一種簡單的晶體.Skyworks有源晶振Si540,540AAA100M000BBG,6G交換機晶振.
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等符合RoHS/無鉛。
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作
