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關鍵詞： 有源晶振 32.768K 溫補晶振陶瓷晶振 TXC晶振石英晶振 NDK晶振貼片晶振京瓷晶振愛普生晶振 KDS晶振陶瓷諧振器

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: KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移動通訊設備晶振

KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移動通訊設備晶振，日本KDS大真空晶振，進口晶振，DSX1612S是一款小體積晶振尺寸1.6x1.2mm晶振，四腳貼片晶振，無源晶振，1ZZHAM26000AB0A石英晶振，1ZZHAM32000AA0A貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1612尺寸，超小型·超薄·超輕量SMD水晶振動子，MHz石英晶體，厚度DSX1612S:0.35mm，DSX1612SL:0.33mm max。高精度，高可靠性，可以高密度安裝。應用于移動通信設備晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，數字AV機器，PC等新一代小型機器，可穿戴設備等應用。
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: 大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全裝置設備晶振

大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全裝置設備晶振，日本KDS進口晶振，DSX321G是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，頻率范圍：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G無源晶振，1N226000AB0J石英晶體諧振器，1C228322EE0D無鉛環保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、輕量的表面安裝型MHz石英振動子，耐熱性優異，高精度、高可靠性符合AEC-Q200標準，用途：通信設備晶振、DVC、DSC、PC等小型設備，車載無線及無鑰匙入口，無線局域網晶振、藍牙模塊晶振，車載晶振，GPS/GNSS、安全裝置設備晶振、多媒體設備等車載用途。
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: KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振

KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振，日本KDS大真空株式會社，DST210A是一款小體積2.0x1.2mm兩腳貼片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1TJG090DP1A0005超小型輕薄型、表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標準，1TJG125DR1A0019適用于移動通信設備，民用設備，汽車電子晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，無線藍牙晶振，小型便捷式設備，可穿戴設備等。
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: KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，無源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐熱性優異，高精度、高可靠性，支持廣泛的頻率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備,多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)。
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: 大真空MHz水晶振動子,SMD-49石英晶體諧振器,1AR270002CQ貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: KDS晶體諧振器,SMD-49車載晶振,1AJ250004B兩腳貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ17408AAGA進口晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空MHz晶體,SMD-49水晶振動子,1AJ043324C高可靠性晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ100005B無鉛環保晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: 大真空SMD晶振,DST310S兩腳石英晶振,TJF080DP1AA003車載晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 盧柏高性能晶振,RH100石英振動子,RH100-20.000-18-T諧振器

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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: 盧柏歐美晶體,H130B無源諧振器,H130B-24.000-18-TR晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 美國ITTI晶振,L54無源晶體諧振器,L5415-24.000-8晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: ITTI美國晶振,I2A藍牙晶振,I2A10-24.000-18晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 安基晶振,石英晶振,CXAN-531壓電石英晶體

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為SMD晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

小型表面石英貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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