HEC美國晶振|6G發射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12，尺寸5.0mmx3.2mm，頻率30MHZ，歐美進口晶振，HEC貼片晶振，5032mm無源晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源石英晶振，輕薄型晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，四腳貼片晶振，SMD晶振，6G發射器晶振，物聯網專用晶振，無線應用晶振，網絡設備晶振，平板電腦晶振，電信晶振，智能家居晶振，小型設備晶振，藍牙音響專用晶振，低功耗晶振，高品質晶振，高性能貼片晶振，產品具有輕薄小高性能的特點.
石英晶體產品適用于范圍比較廣泛，主要適合用于6G發射器，物聯網，無線應用，網絡設備，平板電腦，電信，智能家居，小型設備，藍牙音響等領域.HEC美國晶振|6G發射器晶振|HE-MCC-53E-30.00-12.
6G藍牙晶體 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振，頻率為24MHZ，荷蘭進口晶振，FCD-Tech高品質晶振，SMD晶振，四腳貼片晶振，1612小尺寸晶振，水晶振動子，石英晶體，石英晶體諧振器，無源石英晶振，無源晶振，超小型SMD晶振，石英貼片晶振，四腳無源晶體，輕薄型晶體，綠色環保晶振，藍牙模塊晶振，無線設備晶振，小型設備專用晶振，便攜式設備晶振，網絡設備晶振，消費電子專用晶振，平板電腦晶振，可穿戴設備晶振，具有良好的耐壓性能以及廣泛的選擇空間。
F1612AS是一款采用超薄厚度的超小型封裝的陶瓷4焊盤SMD晶體，尺寸為1.6 x 1.2 x 0.35 mm，頻率范圍為24 MHz至60MHz。多種穩定性和耐溫性選項，產品非常適合用于消費電子，平板電腦，網絡設備，可穿戴設備，藍牙音響，無線應用等領域.6G藍牙晶體 F1612AS-10‐20‐H‐20‐F‐24.000MHz FCD-Tech石英晶振.
6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX無源晶體，尺寸2.5x2.0mm，頻率38.4MHZ，日本進口晶體，SMI無源晶體，輕薄型晶體，水晶振動子，石英晶體，貼片石英晶振，2520mm小尺寸晶振，38.4MHZ石英晶體，四腳貼片晶振，無鉛環保晶振，SMD晶振，貼片晶體，低損耗無源晶振，高質量晶振，低老化晶振，低功耗石英晶振，平板電腦晶振，小型設備晶振，6G通信應用晶振，無線網絡專用晶振，儀器設備晶振，具有一定的可靠性能以及穩定性能。
貼片晶振產品應用范圍比較廣泛，常用于6G通信產品，平板電腦，小型設備，無線網絡，儀器設備等領域.6G通信晶振 22M384-12 日本SMI晶振 22SMX無源晶體.
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要，符合RoHS/無鉛.
