貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳，在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點，不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求。5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選，為編帶盤裝產品。貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接，5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計，是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號。
MtronPTI領先同行M1620和M1260系列小型石英晶體單元
MtronPTI麥特倫皮晶振公司今天推出了M1620和M1260系列小型晶體單元。無源晶振M1620和M1260系列提供最高80MHz的標準和定制頻率，在-40°C至+85°C的溫度范圍內提供低至+/-10ppm的極窄頻率容差，并具有低等效串聯電阻(ESR)。這些晶體采用1.6x2.0mm毫米和1.2x1.6mm毫米表貼封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，非常適合空間受限的應用以及通信、物聯網和可穿戴設備等各種市場和應用
