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Geyer晶振,VCXO晶振,KXO-72環保晶振

Geyer晶振,VCXO晶振,KXO-72環保晶振

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率1MHz到80MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,壓控晶振,GVXO-513晶振

Golledge晶振,壓控晶振,GVXO-513晶振

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：5.2*3.4*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片壓控石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

Golledge晶振,壓控晶體振蕩器,GVXO-331晶振

頻率：1.500MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

頻率：1.500MHz~2...
尺寸：5.0*7.0*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶體振蕩器

Raltron晶振,VCXO晶振,VO7石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*7.0*1.9mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

頻率：1.544MHz~7...
尺寸：5.15*3.35*1.30... pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

Mmdcomp晶振,VCXO晶振,MVSC壓控振蕩器

頻率：27.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
ACT晶振,壓控控制振蕩器,FTV53無鉛振蕩子

ACT晶振,壓控控制振蕩器,FTV53無鉛振蕩子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ACT晶振,電壓控制石英晶體振蕩器,3CSV-4高質量晶振

ACT晶振,電壓控制石英晶體振蕩器,3CSV-4高質量晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為壓控晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器（偏差大）和普通的石英晶體振蕩器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

頻率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率8MHz到1500MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的松圖SMD晶振,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的壓控晶振,VCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm pdf 晶振技術
參數資料
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2壓控振蕩器

Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2壓控振蕩器

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率1.25MHz到70MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
ILSI晶振,壓控晶振,I616晶振

ILSI晶振,壓控晶振,I616晶振

頻率：180-750MHZ
尺寸：14.3*10.2mm pdf 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ILSI晶振,壓控晶振,I606晶振

ILSI晶振,壓控晶振,I606晶振

頻率：1-180MHZ
尺寸：14.3*10.2mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


ILSI晶振,壓控晶振,I643晶振

ILSI晶振,壓控晶振,I643晶振

頻率：1-250MHZ
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


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