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Renesas高精度測(cè)量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進(jìn)口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質(zhì)，優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，機(jī)頂盒、光端機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、路由器，交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信，安防設(shè)備，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類(lèi)型。XF貼片晶振設(shè)備被設(shè)計(jì)為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個(gè)操作溫度范圍。XF設(shè)備可以被編程以產(chǎn)生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設(shè)備的配置能力允許樣品和大型生產(chǎn)訂單的快速交付時(shí)間。零件在工廠為固定頻率應(yīng)用進(jìn)行一次性編程（OTP），或可根據(jù)系統(tǒng)需要使用I2C進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)編程（參見(jiàn)引腳描述下的說(shuō)明）。