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沖擊和振動靈敏度:MEMS可編程晶振的可靠性得到改善,部分原因在于提高了半導體級的抗沖擊和抗振性.標準石英器件往往易碎,因為晶體是金屬或陶瓷封裝-50至100克的沖擊會使晶體破裂.因此,制造商必須實施特定的存儲,包裝和運輸協議,以避免不小心處理.測試pMEMS振蕩器對沖擊和振動的抵抗力揭示了一個不同的故事.結果表明,這些裝置可以輕松存活超過1500克的沖擊和20克的振動
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