Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列
由于通信終端的多功能化，電子設備的安裝密度化和安裝區域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場背景下，我們將介紹京瓷成功量產化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導致電子設備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學共同開發的超高精度加工技術(等離子體CVM技術)，成功量產化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
