村田制作所于2009年開始大規模生產與TokyoDenpa共同開發的晶體單元,并于2013年將XRCHA-FA系列(2520晶體尺寸)晶體單元商業化,用于汽車應用,頻率范圍為16至24MHz.石英晶振單元結合了小尺寸和高精度,在汽車的典型工作溫度范圍內(-40到+125攝氏度）具有正負30ppm的頻率容差和正負35ppm的頻率溫度穩定性.這使它們適用于下一代汽車LAN,如以太網或圖像處理ECU.這些晶體也非常適用于ADASECU(攝像機,毫米波,激光等）和網關ECU.是一款適用于汽車的車載晶振.
