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就像SMD晶振從過去的大體積8045晶振，7050晶振，隨著智能產品的小型化發展，到現在石英晶振的體積也越來越小了，2016晶振，1612晶振，去年5月份京瓷晶振還推出了全球最小貼片晶振CX1008晶振，體積僅有1.0x0.8x0.3mm，精小但絲毫不影響到精度讓人不得不感嘆生產工藝的強大。1.0*0.8*0.3mm這一尺寸在同一年KDS晶振品牌也推出了同等大小封裝的貼片石英晶振型號，可以說不僅智能手機品牌廠商們競爭激烈互相比拼，貼片石英晶振生產廠家也一樣在不斷相互較量中。
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