Si590/591 XO石英晶體振蕩器采用Skyworks Solutions的先進DSPLL®電路以提供高頻下的低抖動時鐘。Si590/591支持任何頻率為10至810MHz。不同于傳統的XO每個輸出頻率都需要晶體，Si590/591使用一個固定的晶體，以提供寬范圍的輸出頻率。此IC基于這種方法允許晶體諧振器提供特殊的頻率穩定性和可靠性。此外，DSPLL時鐘合成提供了卓越的性能電源噪聲抑制，簡化了在通信系統中常見的噪聲環境.Si590低相位晶振,6GWIFI晶振,590CD26M0000DGR,思佳訊差分振蕩器.
6G物聯網晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振，尺寸2.5*2.0mm，頻率100MHZ，歐美有源晶振，有源貼片晶振，有源晶體振蕩器，OSC晶振，輕薄型晶振，低抖動振蕩器，2520mm有源晶振，低電壓振蕩器，DSC61xx系列MEMS振蕩器結合了行業領先的低功耗和具有特殊頻率的超小型封裝穩定性和隨溫度的抖動性能。這個單輸出DSC61xx MEMS有源晶體振蕩器非常出色用作小型時鐘參考的選擇，電池供電設備，如可穿戴和物聯網（IoT）設備，其中體積小功耗和長期可靠性至上的它們還滿足嚴格的機械汽車的耐久性和可靠性要求電子委員會標準Q100（AEC-Q100），因此它們也非常適合發動機罩下的應用。
DSC61xx系列有超小型1.6毫米x 1.2毫米和2.0毫米x 1.6毫米包裝。其他包裝尺寸包括：2.5毫米x 2.0毫米和3.2毫米x 2.5毫米。這些包裝是“插入式”標準4針CMOS石英晶體的替代品石英晶體振蕩器。低功耗/便攜式應用：物聯網，嵌入式/智能設備，消費者：家庭醫療保健、健身設備、家庭自動化，汽車：后視/全方位攝像頭，信息娛樂系統，工業：建筑/工廠自動化，監控攝像頭等領域。6G物聯網晶振,DSC6102JI2A-100.0000,Microchip有源晶振.
愛普生低抖動振蕩器,X1M0004610002,XG5032HAN有源晶振,6G模塊差分晶振，尺寸為5.00x3.20x1.40mm，頻率100MHZ，輸出邏輯HCSL，HCSL輸出差分晶振，差分貼片晶振，愛普生差分晶振，進口差分晶振，低抖動差分晶振，低耗能差分振蕩器，低電壓差分晶振，低相位差分晶振，100MHZ差分晶振，高性能差分晶振，高品質差分晶振，6G藍牙模塊差分晶振，儀器設備差分晶振。
差分晶振一般是LVDS、LVPECL，HCSL等信號，需要兩根線輸出。優點是抗干擾能力強，缺點是布線需注意。
1）電平幅度大，信號高低電平之間的轉換時間長，不適用于傳輸頻率達到100MHZ以上的信號
2）輸出信號為單端信號（一條線），傳輸路徑受到干擾，不利于長線傳輸
3）功耗大，大家都知道TTL器件的靜態功耗較大，即使靜態功耗小的CMOS器件，由于電平擺幅寬，其動態功耗也偏大。愛普生低抖動振蕩器,X1M0004610002,XG5032HAN有源晶振,6G模塊差分晶振.
SG2520EGN差分振蕩器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G無線晶振，尺寸2.5*2.0mm,頻率156.25MHZ，OSC振蕩器，石英差分晶振，低抖動振蕩器，差分貼片晶振，低相位差分振蕩器，SPXO晶體振蕩器，5G將使網絡通信流量呈指數級增長。5G/6G通信網絡要求高速寬頻帶，同時最大限度地減少噪音。這將實現與高頻率，低抖動用于通信設備的參考時鐘，其中將使用小尺寸光模塊。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受歡迎的SG3225EEN系列的下一代產品，提供相同的功能具有廣泛的可用頻率范圍，低抖動和改進的頻率容限的功能組合由于在更小的封裝中使用了帶有溫度補償的內部設計IC，因此性能更好。
有源晶振產品主要應用：網絡設備(路由器、交換機、光模塊等)，數據中心，測試和測量設備，工廠自動化，高速轉換器，如ADC和DAC等領域.SG2520EGN差分振蕩器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G無線晶振.
在高性能市場中,頻率控制制造商也在改進其恒溫晶體振蕩器(OCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO)和溫度補償晶體振蕩器(TCXO)的產品陣容.極端的環境條件.為了滿足這些要求,SiliconLabs的產品組合現在包括提供頻率靈活性和低抖動的Si539x時鐘以及Si56XUltra系列石英晶體振蕩器(XO)和VCXO.EcliptekLLC還提供卓越的RMS相位抖動和相位噪聲性能,提供多電壓石英晶體振蕩器,占地面積小,尺寸為2.5×3.2mm(帶有四個焊盤).該器件的穩定性低至±20ppm,工作溫度范圍為-40°C至85°C.
雖然半導體數據表提供了在實驗室環境中測量的規格,但了解設備在現實世界中的運行方式非常重要.這對于汽車振蕩器來說更為重要,因為即使在AEC-Q100/200認證下,一些關鍵規格也會受到環境壓力因素的不利影響,而這些壓力因素并不總是經過測試.自動駕駛汽車市場繼續升溫,主要汽車制造商等在自動駕駛汽車技術方面進行了大量投資.隨著關于自動駕駛車輛何時成為主流的爭論仍在繼續,有一點是肯定的-必須充分實現自主車輛安全.一個經常被忽視的方面是與時序解決方案相關的挑戰.
