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- [行業(yè)資訊]2019~2022年我國晶圓廠雄起拭目以待2019年02月22日 17:40
- 隨著新世紀的物聯(lián)網大爆發(fā),國內外的晶圓廠產能不斷的在增加,晶圓以及芯片,晶振是主要為制造半導體器件所集成的基礎原材料,目前全球的晶圓硅片仍在不斷上升,如今的電子市場行業(yè)當中晶圓的使用尺寸普遍為6英寸,8英寸和12英寸,而8寸是這幾年硅片出廠量持續(xù)增長較高的晶圓尺寸,根據數(shù)據顯示在2022年晶圓硅片將達到70億片甚至更高,具體的數(shù)據將根據市場情況而定.
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標簽：晶圓|硅晶振|中國晶圓廠
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