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Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77F晶振

Pletronics晶振,7050貼片振蕩器,LV77F晶振

頻率:13.0MHZ~11...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,有源晶體振蕩器,LV77D晶振

Pletronics晶振,有源晶體振蕩器,LV77D晶振

頻率:80.0MHZ~32...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,六腳振蕩器,LV55K晶振

Pletronics晶振,六腳振蕩器,LV55K晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,LV55J晶振

Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,LV55J晶振

頻率:12.0KHZ~15...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55G晶振

Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55G晶振

頻率:35.0~220.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

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Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55F晶振

Pletronics晶振,石英振蕩器,LV55F晶振

頻率:13.0~110.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,3225振蕩器,LV55D晶振

Pletronics晶振,3225振蕩器,LV55D晶振

頻率:1.0~325.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44J晶振

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44J晶振

頻率:13.5~110.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44F / LV44G晶振

Pletronics晶振,進口振蕩器,LV44F / LV44G晶振

頻率:13.5~110.0...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,貼片振蕩器,HC77D晶振

Pletronics晶振,貼片振蕩器,HC77D晶振

頻率:13.0~220.0...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Pletronics晶振,有源振蕩器,HC55D晶振

Pletronics晶振,有源振蕩器,HC55D晶振

頻率:13.0~220.0...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PCLCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Raltron晶振,7050貼片晶振, H13晶振

Raltron晶振,7050貼片晶振, H13晶振

頻率:6.0~100.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,汽車級晶振, H10SA晶振

Raltron晶振,汽車級晶振, H10SA晶振

頻率:8.0~65.0MH...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,四腳貼片諧振器, H10S晶振

Raltron晶振,四腳貼片諧振器, H10S晶振

頻率:8.0~200.0M...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,兩腳貼片諧振器, H10A晶振

Raltron晶振,兩腳貼片諧振器, H10A晶振

頻率:10.0~200.0...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,無源諧振器,F13晶振

Raltron晶振,無源諧振器,F13晶振

頻率:20.0~45.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
Raltron晶振,無源貼片晶振,F10晶振

Raltron晶振,無源貼片晶振,F10晶振

頻率:20.0~35.0M...
尺寸:6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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