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當前位置: 首頁 » 有源晶振 » 石英晶體振蕩器
C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

C2K手機晶振,ITTI貼片晶體,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
ITTICrystal,C70石英晶體振蕩器,C70H50-20.000-15-5.0V晶振

ITTICrystal,C70石英晶體振蕩器,C70H50-20.000-15-5.0V晶振

頻率:1~125MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
ITTI美國晶振,C50有源四腳晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振

ITTI美國晶振,C50有源四腳晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振

頻率:1.544~125M...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ITTI高性能晶振,C30貼片晶體振蕩器,C30H25-24.000-15-1.8V晶振

ITTI高性能晶振,C30貼片晶體振蕩器,C30H25-24.000-15-1.8V晶振

頻率:2~50MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
美國ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

美國ITTI晶振,C20有源晶振,C20H20-24.000-15-3.0V晶振

頻率:1.5~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
ITTI美國晶振,C2A石英晶體振蕩器,C2AH20-25.000-15-3.3V晶振

ITTI美國晶振,C2A石英晶體振蕩器,C2AH20-25.000-15-3.3V晶振

頻率:1.5~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
Wi2wiCrystal,VC07進口壓控振蕩器,VC07-20000X-CBB3RX晶振

Wi2wiCrystal,VC07進口壓控振蕩器,VC07-20000X-CBB3RX晶振

頻率:0.75~160MH...
尺寸:7.0*.50mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
威爾威晶振,TV07進口壓控溫補晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

威爾威晶振,TV07進口壓控溫補晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

頻率:8~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Wi2wiCrystal,TV05壓控溫補晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

Wi2wiCrystal,TV05壓控溫補晶振,TV05-16000X-WMD3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

威爾威晶振,TV02壓控溫補貼片晶振,TV02-26000X-WNB3RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
威爾威高質量晶振,TC07四腳有源晶振,TCT7-24000X-CNBFRX晶振

威爾威高質量晶振,TC07四腳有源晶振,TCT7-24000X-CNBFRX晶振

頻率:8~52MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

Wi2wiCrystal,TC03貼片溫補晶振,TCT3-16000X-WMD1RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

進口威爾威晶振,TC02溫補晶振,TCT2-12000X-WNB1RX晶振

頻率:10~52MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

頻率:2.000MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源OSC晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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