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大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ100005B無鉛環保晶振

大真空KDS晶振,SMD-49無源貼片晶振,1AJ100005B無鉛環保晶振

頻率:4MHz 8MHz
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
KDS低功耗產品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相機模塊晶振

KDS低功耗產品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相機模塊晶振

頻率:0.2~125MHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
KDS無鉛環保晶振,DSX321G汽車導航晶振,1N240000AB0J石英晶振

KDS無鉛環保晶振,DSX321G汽車導航晶振,1N240000AB0J石英晶振

頻率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225貼片晶振非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
KDS晶振廠家,DSX321G小體積3225mm晶振,1N230000AB0C四腳貼片晶振

KDS晶振廠家,DSX321G小體積3225mm晶振,1N230000AB0C四腳貼片晶振

頻率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
日本進口KDS晶振,DSX321G小型設備晶振,1N227000BB0AK無源晶振

日本進口KDS晶振,DSX321G小型設備晶振,1N227000BB0AK無源晶振

頻率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
大真空SMD晶振,DST310S兩腳石英晶振,TJF080DP1AA003車載晶振

大真空SMD晶振,DST310S兩腳石英晶振,TJF080DP1AA003車載晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS石英晶體,DST1610A儀器儀表32.768K晶振,1TJH125DR1A0004晶振

KDS石英晶體,DST1610A儀器儀表32.768K晶振,1TJH125DR1A0004晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768KHz是款實時時鐘晶振,它的作用是可以產生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪,是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此,包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。貼片32.768K晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

頻率:2~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

頻率:40~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

頻率:4~50MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

頻率:170~230MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753CK晶振,DSV753CJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753CK晶振,DSV753CJ晶振

頻率:350~700MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV531SB晶振,DSV532SB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV531SB晶振,DSV532SB晶振

頻率:5~50MHz
尺寸:5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

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