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Geyer晶振,貼片晶振,KX-13晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX-13晶振

頻率：6,0 ~ 160,...
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 12A晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 12A晶振

頻率：8,0 ~ 150,...
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 9A晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 9A晶振

頻率：7,680 ~ 30...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 8晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 8晶振

頻率：12,0 ~ 60,...
尺寸：4.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 7晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 7晶振

頻率：8,0 ～ 66,...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 6晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 6晶振

頻率：12,0 ～80,...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 5晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 5晶振

頻率：16,0 ～ 80...
尺寸：2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 4晶振

頻率：24,0 ～ 80...
尺寸：1.6*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

頻率：26.0 ～ 52...
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327XS晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327XS晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX - 327S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.2*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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