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JAUCH晶振,貼片晶振,JTX110晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,JTX110晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-16晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振

CTS晶振,貼片晶振,TF16晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

CITIZEN晶振,CM1610H晶振,進口石英晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

Golledge晶振,CM9V晶振,1610貼片晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性。
EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

EPSON晶振,FC1610AN晶振,1610晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。              
KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

TXC晶振,音叉晶體諧振器,9HT12晶振

TXC晶振,音叉晶體諧振器,9HT12晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

大河晶振,無線設備晶振,TFX-04/04C晶振

大河晶振,無線設備晶振,TFX-04/04C晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

精工晶振,貼片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S0322070CAAF

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,“Q-SC16S0322070CAAF”貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX1610SA晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
微晶晶振,1610貼片晶振,CM9V-T1A晶振

微晶晶振,1610貼片晶振,CM9V-T1A晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

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