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HEC晶體振蕩器產品介紹

2023-10-14 18:23:12 

HEC晶體振蕩器產品介紹

HEC,Inc. Hooray USA致力于提供無與倫比的質量,同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們提供的產品包括:石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,時鐘振蕩器,TCXO溫補晶振,VCXO壓控晶振,OCXO恒溫晶振,插件晶振等,應用領域非常廣泛多樣化的行業,包括電信、通訊設備,物聯網,醫療,軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業產品。

TCXO/VCXO/OCXO振蕩器

HE-TXO-53

HEC,INC .高度穩定的超小型TCXO/VCTCXO石英晶體振蕩器是最緊湊的無修整器TCXO器件之一,輸出最小削波正弦波為0.8Vp-p。這款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4(高)毫米、0.06克和0.022立方厘米,采用陶瓷底座和金屬蓋子制造,以確保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的這款器件在-30至+75攝氏度范圍內的溫度誤差為+/- 2.5 PPM,并且能夠承受IR或汽相回流焊接工藝,使這款TCXO成為您緊湊和高穩定性要求的理想選擇。

HE-TXO-32

最緊湊的無修剪器設備
僅3毫米x 2毫米微型封裝
在寬溫度范圍內高度穩定
電壓控制功能可選
提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出

HE-TXO-75
僅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的緊湊型封裝尺寸
在寬溫度范圍內高度穩定
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出

HE-TXO-758
僅7毫米x 5毫米x 1.9mm毫米8焊盤封裝
在寬溫度范圍內高度穩定
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選

HE-TXO-10C1

HE-TXO-10C1是一種TCXO(溫度補償晶體振蕩器),在很寬的溫度范圍內具有非常高的穩定性。內部微調是HE-TXO- 10C1溫補晶振的標準功能,以確保設備精確調諧到所需的頻率。最大高度僅為4.7毫米,這種薄型標準DIL 14引腳間距非常適合無線通信設備等許多應用。

特點:
最大高度僅為4.7毫米。
在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出符合行業標準的DIL 14引腳間距

選項:
3v操作
2個TTL/CMOS 15pF負載電壓控制功能

HE-TXO-10C2
14引腳薄型SMD封裝
在寬溫度范圍內高度穩定的輸出
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選

HE-TXO-8B
8引腳Dip封裝
在更寬的溫度范圍內具有高度穩定的輸出
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選

HE-TXO-R42
薄型SMD封裝(僅3.8毫米高)
行業標準的占地布局
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選

HE-TX0-10A

HE-TXO-10A是一種TCXO(溫度補償晶體振蕩器),在很寬的溫度范圍內具有很高的穩定性。內部微調是在HE-TXO-10A系列的標準功能,這確保了TCXO被精確地調整到頻率。這款TCXO采用緊湊型DIL 14引腳封裝,非常適合包括無線通信設備在內的許多應用。

特點:
在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出
多種輸出邏輯(CMOS、TTL或限幅正弦波)工業標準封裝和引腳間距
電壓控制功能可選

14引腳Dip封裝
在更寬的溫度范圍內具有高度穩定的輸出
更緊密的穩定性
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選

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HE-TXO-007

HE-TXO-007的特點是在很寬的溫度范圍內具有緊密的穩定性,內部調整器是標準配置,因此可以將TCXO精確地調整到所需的頻率。由于其薄型封裝(最大高度僅為4.5毫米)和標準間距,該器件非常適合無線通信設備等應用。

HE-TX0-1000
軍用標準規格
非常精確的0.5 PPM穩定性
有多種封裝和引腳連接可供選擇
提供HCMOS/TTL或正弦波輸出

壓控晶體振蕩器

HE-SVXO-100

HE-SVXO-100系列具有寬頻率覆蓋范圍、嚴格的容差和總計180 PPM的最小VCXO壓控晶振范圍,因此非常適合通信設備、視頻數據壓縮技術或要求寬頻率控制范圍的PLL電路等應用。HE-SVXO-100系列采用微型5mmx7mm陶瓷封裝,非常適合高密度元件布局,還可承受氣相或IR回流焊工藝。

特點:
寬頻率控制范圍
波形對稱度為45:55%
HCMOS輸出,15pF負載
10mA最大低電流消耗可在磁帶和卷軸上獲得

5毫米x 7毫米貼片VCXO貼片晶振
寬頻率范圍
緊密的穩定性和出色的拉力選項

HE-SVXO-200

HE-SVXO-200系列提供VCXO型振蕩器,具有較寬的頻率覆蓋范圍和嚴格的容差。該產品具有非常寬的VCXO范圍(寬至100 PPM),非常適合通信設備、視頻數據壓縮技術或PLL等應用。具有J引腳配置的耐用熱塑性封裝能夠承受氣相或IR回流焊工藝,同時滿足表面貼裝產品要求。







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