為穿戴式智能終端而生的1008毫米京瓷晶振

現(xiàn)在的晶振行業(yè)不論是同行競爭也好，還是市場需求,晶振產(chǎn)品都呈現(xiàn)出一個小型化的設(shè)計的趨勢。尤其是智能手機和穿戴式智能終端高速發(fā)展的現(xiàn)在。可穿戴智能終端定義即直接穿在身上，或者是通過衣物附著在身上的便攜式產(chǎn)品。現(xiàn)在的穿戴式終端不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持和數(shù)據(jù)交互、云端交互來實現(xiàn)強大的功能，可穿戴智能設(shè)備將會對我們的生活、感知帶來重大的轉(zhuǎn)變。

作為穿戴式智能終端最重要的一點就是便攜，更直觀的來說就質(zhì)量輕體積小。那么電子產(chǎn)品離不開的石英晶振這種元器件在體積方面也將做出調(diào)整，以滿足這些高端的智能產(chǎn)品的需求。屆時日本的京瓷晶振公司研發(fā)制造出一款非常適合應(yīng)用在這一領(lǐng)域的石英晶振水晶振動子，產(chǎn)品型號為CX1008晶振。

先來簡單看下Kyocera晶振公司這款CX1008晶振參數(shù)：

按照過去的加工精度，水晶元件的小型化會引起電氣特性偏差較大的問題。

而此次Kyocera晶振與大阪大學副教授山村和也共同研發(fā)的超高精度加工技術(shù)（等離子體CVM技術(shù)），成功減小了頻率偏差。該加工技術(shù)利用了等離子體中的中性自由基與加工物表面發(fā)生化學反應(yīng)的特性，可以對水晶的厚度及表面狀態(tài)等進行高精度控制。此外，京瓷晶振高精度半導體工藝技術(shù)，提高了水晶元件的尺寸精度，有效解決了串聯(lián)電阻值偏差較大的問題。

京瓷晶振公司這款石英晶體諧振器體積小，具有與CX1210晶振同等電氣特性，一般情況下，當水晶振動子的尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時，串聯(lián)電阻值（CI值）會升高30%左右，因此，需要對搭載水晶振動子的電路板進行相應(yīng)的修改。而京瓷晶振通過壓電分析技術(shù)，對水晶元件進行了優(yōu)化設(shè)計，將尺寸減小到1.0×0.8mm，并實現(xiàn)了與CX1210晶振同等電氣特性，因此，使用時無需更改電路板的電路設(shè)計。

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