小型高可靠性封裝
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm 尺寸允許 ECU 小型化。這些軟件包 與 3.2x2.5mm晶振相比,尺寸允許最大縮小 60% 的能力。該套件包括機械和耐候性 性能,以及出色的抗沖擊和抗跌落沖擊性。
永遠不要忽視阻礙振蕩的顆粒
村田獨創的顆粒篩選技術,確保篩選有缺陷的產品,其中顆粒負責石英晶體的特性變質已經粘附,在生產過程。
介紹適合 AOI 的端接設計
Murata 采用了角電極終端,它改善了焊料圓角的可見性,同時保持緊湊。
產品陣容
車載用小型封裝晶體諧振器 (2.0x1.6x 0.7mm)
各產品系列的頁面均包含推薦產品。
系列 | 類型 | 尺寸 (mm) | 頻率 | 應用 |
XRCGE_M_F | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 32 至 50 MHz |
以太網/
安全 BLE/ADAS 等
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XRCGA_F_A | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 20 至 50 MHz |
以太網/FlexRay for PT/Chassis/safety/ADAS etc. |
XRCGE_F_A | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 20 至 50 MHz |
用于
PT/底盤/安全/ADAS 等的汽車 MCU/以太網/FlexRay
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XRCGB_F_A | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 24 至 48 MHz |
以太網/FlexRay for PT/Chassis/safety/ADAS etc. |
XRCGB_F_C | HCR2016 | 2.0×1.6×0.7 | 24 至 32 MHz |
舒適/安全 設施 |