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安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

安基晶振,壓控溫補晶振,VTON-211振蕩器

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm. pdf 晶振技術
參數資料
壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

安基晶振,壓控晶振,VXO-751高性能晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：7.0*5.0*1.9mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,振蕩器具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高質量晶振

安基晶振,VCXO晶振,VXO-531高質量晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

安基晶振,壓控晶振,VXO-321晶振

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMBF-751振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

安基晶振,SMD晶振,SMAF-531石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

安基晶振,石英晶體振蕩器,SMAF-321晶振

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
有源OSC晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
安基晶振,石英晶振,CXAN-531壓電石英晶體

安基晶振,石英晶振,CXAN-531壓電石英晶體

頻率：8.000MHz~5...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為SMD晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
安基晶振,高頻晶振,CXAN-321高端晶體

安基晶振,高頻晶振,CXAN-321高端晶體

頻率：8.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英高端晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

安基晶振,SMD晶振,CXAN-211石英晶體諧振器

頻率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
安基晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振

安基晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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