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當前位置： 首頁 » 石英晶振
MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

MTRONPTI晶振,TCXO振蕩器,M6064高質量晶振

頻率：10.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源貼片晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
MTRONPTI晶振,石英晶體振蕩器,M2034貼片晶振

MTRONPTI晶振,石英晶體振蕩器,M2034貼片晶振

頻率：1.500MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403進口振蕩器

MTRONPTI晶振,SPXO有源晶振,M2403進口振蕩器

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機SMD晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

MTRONPTI晶振,普通有源晶振,M251x石英晶體振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

MTRONPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

MTRONPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,美國進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,貼片無源晶振,M1253晶體

MTRONPTI晶振,貼片無源晶振,M1253晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片高精度晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

MTRONPTI晶振,貼片晶振,M1252晶體

頻率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

Suntsu晶振,石英貼片晶振,STC53C壓控溫補振蕩器

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：5.0*3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

Suntsu晶振,進口壓控振蕩器,STC32C溫補晶振

頻率：6.000MHz~4...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
石英晶體振蕩器具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

Suntsu晶振,進口VC-TCXO振蕩器,STC22K溫補晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

Suntsu晶振,壓控控制振蕩器,SQV53C無鉛晶振

頻率：8.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率8MHz到1500MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

Suntsu晶振,VCXO晶振,SVC32C壓控振蕩器

頻率：1.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的松圖SMD晶振,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,有源貼片晶振,SXO53C低電壓振蕩器

Suntsu晶振,有源貼片晶振,SXO53C低電壓振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
智能手機SMD晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英時鐘晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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