Golledge晶振,GRX-530晶振,貼片晶振,
高利奇晶振規格 |
單位 |
GRX-530晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
9.8~40MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C
-40°C ~ +125°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±15 × 10-6(標準),
±20 × 10-6
±50 × 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.dninq.cn/ |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
5pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |


清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英水晶振動子產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認。
撞擊
雖然音叉晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
<SMD產品>
SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產品>
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化。
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管。